/ m7 q- R; N E" D9 R 我们知道，烧伤、烫伤、灼伤、表皮内外伤是日常生活中最常见的意外事故，其康复程度取决于受伤面积和深度，面积越大，深度越深，对于局部和全身的影响也越严重，特别是一旦细菌侵入损伤部位引起重复感染，不仅会留有疤痕的可能，更可能引起生命危险。因此，如何能够让患者更快、更好康复，相关医疗设备的科技创新变得更加重要。& [( @0 b5 R+ T
目前，在国内的烧烫伤设备领域中，由中国科学院高能物理研究所和中国医疗器械工业公司联合研制的弥散离子流烧伤治疗仪无疑是广大患者的福音,其通过了国家医药管理局组织的专家鉴定.同期申报的发明专利技术具有很强的行业导向意义。8 U. J+ ~# T+ V$ _5 U9 Z
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HM型弥散离子流烧伤治疗仪(简称弥散离子流治疗仪),做为中国科学院高能物理研究所研制的一种新型烧伤治疗仪器，经过国家医药管理局鉴定认为，疗效良好,全面改善传统烧伤治疗仪工作过程中较为常见的局部疼痛,组织水肿,渗液多,易感染，多次换药引起体表瘢痕等临床问题，是传统烧烫伤治疗仪无可替代的升级换代产品。应用 HM 型弥散离子流烧伤治疗仪治疗过程中,止疼效果明显,创面渗液减少,组织水肿减轻,感染降低,缩短病程,同步减轻或减少并发症。现将部分临床总结报告摘录如下：临床资料本组男20例,女10例.年龄18～45岁.烧,烫伤Ⅱ度面积1%～41%,x±s为8.5±6.9(%),浅Ⅱ度25例,深Ⅱ度5例.治疗结果均一期愈合.愈合天数:浅Ⅱ度10.5±2.1,深Ⅱ度22.6±3.2,未发现副作用.我们对10例辐照前后创面局部空气分别作细菌密度调查;辐照前培养皿在创面局部静置10分钟,培养结果菌落均在25个～布满范围,辐照30,60分钟菌落分别降至0～4个,0～2个范围。 - |* M& _" E1 L A& V/ H% y% N
