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美国芯片人才短缺北京时间7月2日,拜登政府正在启动一项计划以培养美国计算机芯片劳动力,避免劳动力短缺威胁到国内半导体生产。
+ C) o8 [& H! ?3 |& ~/ K! f该计划被称为劳动力伙伴联盟(workforce partner alliance),将利用预留给新国家半导体技术中心(NSTC)的50亿美元联邦资金中的一部分。NSTC计划向多达10个劳动力发展项目授予补贴,每个项目的预算在50万美元至200万美元之间不等。该中心还将在未来几个月启动额外的申请程序,官员们将在考虑所有提案后确定总体支出水平。
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+ W* q& @: F! Z- v这些资金来自2022年通过的《芯片与科学法案》,该法案拨款390亿美元用于促进美国芯片制造,另外拨款110亿美元用于半导体研发,其中涵盖NSTC。作为对美国政府激励措施的回应,企业们承诺投资金额将超过政府补贴的10倍,这些投资的激增将重塑全球半导体供应链。美国政府在周一启动的计划,是该法案第一次以劳动力为重点进行拨款。. n+ a" y, O& r, r2 k2 R! ]- G. h
) n2 Y8 z2 N) t$ W( e行业和政府官员已经警告称,如果没有大量的劳动力投资,企业计划新建的工厂可能会步履蹒跚。美国的目标是到2030年时生产全球至少五分之一的最先进芯片。但是一些人估计,到那时,美国的技术人员缺口将达到9万人。2 ]1 Y8 V+ W6 b2 J
5 ?' r2 \ Z9 A3 C" q! C“我们必须建立一个国内半导体劳动力生态系统,以支持该行业的预期增长。”非营利组织Natcast的劳动力发展项目高级经理迈克尔·巴恩斯(Michael Barnes)表示。Natcast为运营NSTC而成立。
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0 V$ j. @$ {% m2 I自从美国总统拜登在两年前签署《芯片法案》以来,已有50多所社区大学宣布了新的或扩大半导体相关项目。美国四个最大的芯片法案制造业拨款涵盖英特尔、台积电、三星电子和美光科技,每个项目都包括4000万美元到5000万美元的专用劳动力资金。, q! b: F# M5 x: ?6 d
3 m# `0 }. b8 s$ _- `2 \0 e& J周一,美国商务部公布了该法案的第12笔拨款:向美国芯片代工厂Rogue Valley Microdevices提供670万美元资金。这笔资金将用于支持该公司在佛罗里达州建造一座新工厂,专注于国防和生物医学应用芯片。2 t- I" r4 ]5 L% \; F; ^$ w2 `; R
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