|
美国芯片人才短缺北京时间7月2日,拜登政府正在启动一项计划以培养美国计算机芯片劳动力,避免劳动力短缺威胁到国内半导体生产。
' g7 ^4 X/ G! _该计划被称为劳动力伙伴联盟(workforce partner alliance),将利用预留给新国家半导体技术中心(NSTC)的50亿美元联邦资金中的一部分。NSTC计划向多达10个劳动力发展项目授予补贴,每个项目的预算在50万美元至200万美元之间不等。该中心还将在未来几个月启动额外的申请程序,官员们将在考虑所有提案后确定总体支出水平。' \; |! [' u4 G$ k3 c5 \, Q
! D ?/ F& B1 n. `3 c- C8 S, U6 R# k这些资金来自2022年通过的《芯片与科学法案》,该法案拨款390亿美元用于促进美国芯片制造,另外拨款110亿美元用于半导体研发,其中涵盖NSTC。作为对美国政府激励措施的回应,企业们承诺投资金额将超过政府补贴的10倍,这些投资的激增将重塑全球半导体供应链。美国政府在周一启动的计划,是该法案第一次以劳动力为重点进行拨款。
" w5 S, j* J5 a, M5 m
/ k) y( G) w9 S! r行业和政府官员已经警告称,如果没有大量的劳动力投资,企业计划新建的工厂可能会步履蹒跚。美国的目标是到2030年时生产全球至少五分之一的最先进芯片。但是一些人估计,到那时,美国的技术人员缺口将达到9万人。
2 T: |- s0 B8 o+ V; K/ P) M4 u5 d( Z1 g5 ^
“我们必须建立一个国内半导体劳动力生态系统,以支持该行业的预期增长。”非营利组织Natcast的劳动力发展项目高级经理迈克尔·巴恩斯(Michael Barnes)表示。Natcast为运营NSTC而成立。
$ z& ^5 v6 I: a$ {8 G7 P) s+ X5 Z' a! c" [9 _1 ^( p
自从美国总统拜登在两年前签署《芯片法案》以来,已有50多所社区大学宣布了新的或扩大半导体相关项目。美国四个最大的芯片法案制造业拨款涵盖英特尔、台积电、三星电子和美光科技,每个项目都包括4000万美元到5000万美元的专用劳动力资金。3 N2 j. M, p: o$ O# n+ L' i
, {& l. f( B% K. x7 y周一,美国商务部公布了该法案的第12笔拨款:向美国芯片代工厂Rogue Valley Microdevices提供670万美元资金。这笔资金将用于支持该公司在佛罗里达州建造一座新工厂,专注于国防和生物医学应用芯片。# J- v; x: `, I$ I4 \
: p4 z0 B: _$ H' d: w |
|